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罗杰斯(Rogers)DiClad527、DiClad870、DiClad880高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)DiClad527、DiClad870、DiClad880高频电路层压板是玻璃纤维增强的PTFE复合材料，可提供更低的介电常数，适合各种低损耗应用的PCB基板。
罗杰斯(Rogers)DiClad527高频板料的中使用了较高比例的玻璃纤维与PTFE树脂比，这种精准控制的比例可实现更大介电常数(Dk2.40~2.60)损耗因子(Df0.0018@10GHz)和更好的尺寸稳定性与对准性。低吸湿率:0.01%，保证高湿度环境下性能稳定。
罗杰斯(Rogers)DiClad870和DiClad880高频板料使用层数更少的玻纤和更高比例的PTFE含量，可提供更低的介电常数(Dk)和损耗因子。DiClad870介电常数(Dk2.33)损耗因子(Df0.0013@10GHz)；DiClad880介电常数(Dk2.17或2.20)损耗因子(Df0.0009@10GHz)。同PTFE复合材料体系中具有最低吸湿率:0.01%，保证高湿度环境下性能稳定。介电常数低，支持更宽线宽，以获得更低插入损耗。
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